因为TH55机身上半部是摄像头，因此背面可用面积少了很多，所以我们考虑将电池和下半部电路板重叠在一起。虽然这样会让这个CF背夹下半部的厚度增加很多，但是为了使用上CF卡，也只能这样了。
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既然要对结构进行改造，外壳模具自然也要改变了，朋友帮我设计了一套专门适用于TH55的模具。
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新的模具和电路板结合的非常紧密，同时又为机身顶部的摄像头留出了空间，顶部的卡子正好可以很好的卡在TH55顶部。
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新模具的背面，和底部的数据接口也可以紧密的连接。
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先接上试试，没问题，工作完全正常。
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虽然CF背夹工作没有问题，但是就这么裸露着总也不是回事，不但不够美观，携带也不够方便。
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