高通近日向客户发出信函，告知9月1日之后发货的产品将涨价，涨幅达两位数。随着第六代骁龙8系列预计引入台积电2nm制程，加上DRAM价格暴涨，这一代旗舰SoC的成本压力空前。高通计划将2026年旗舰产品组合扩展至四种选项，包括2nm和3nm芯片，为安卓厂商提供更多灵活性以应对成本上涨。

一、涨价已成定局：9月1日起执行两位数涨幅

据Wccftech报道，高通近日向客户发出信函，明确告知9月1日之后发货的产品将会涨价，涨幅达到了两位数。考虑到今年的骁龙技术峰会将于9月22日举行，几乎可以确定第六代骁龙8系列的价格也将随之水涨船高。

高通在信函中表示，已经尝试尽可能地吸收不断上涨的成本，延后产品涨价的时间。高通还试图寻找替代方案，比如从其他供应商那里寻找新的供应渠道，不过最终都宣告失败。随着DRAM供应形势持续恶化，高通正努力应对智能手机需求下降带来的冲击，这已经对其SoC业务造成影响。

二、2nm制程+LPDDR6：旗舰机成本压力空前

今年高通将带来第六代骁龙8系列，预计引入台积电2nm制程节点。随着智能手机旗舰SoC转向更先进的半导体制造工艺，芯片定价可能变得更高。加上过去这段时间DRAM价格暴涨，这一代骁龙8芯片的处境变得更加艰难。

此前有消息称，如果安卓手机制造商选择第六代骁龙8至尊版Pro，搭配LPDDR6内存和UFS 5.0存储，总成本将大幅飙升，明显压缩了利润空间。更多的厂商可能选择标准版本的第六代骁龙8芯片，以便更好地控制成本。

三、四款旗舰芯片组合：2nm+3nm为厂商提供灵活选择

为应对成本挑战，高通计划将2026年旗舰SoC产品组合扩展到四种选项。其中包括2nm工艺的第六代骁龙8至尊版Pro和第六代骁龙8至尊版，还有3nm工艺的第六代骁龙8，以及围绕第五代骁龙8系列打造的新款型号。

这种多梯度产品策略将为安卓手机制造商提供更多灵活性，使厂商能够根据自身产品定位和成本预算，在不同性能级别的芯片之间做出选择，更好地平衡性能与价格。