4月8日消息，韩媒报道苹果正在推进代号为 Baltra 的自研 AI 服务器芯片，预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺和芯粒架构。苹果已开始直接向三星电机评估采购 T-glass 玻璃基板，以增强对封装质量的掌控。
芯片通信方面由博通开发，解决各处理器协同运行时的通信问题。三星电机负责提供高二氧化硅含量玻璃纤维基板以替代传统有机材料核心，并最终由台积电生产封装，三星电机目标在 2027 年后实现玻璃基板量产。
苹果此举表明不再满足于依赖合作伙伴，意图通过垂直整合策略掌控封装决策权。基板是芯片的基础层，玻璃基板在平整度和热稳定性方面相比传统材料具有显著优势。
