智能手表行业已经有将近10年的发展历史，现在的用户可以用智能手表做很多事情，比如打电话、听音乐、导航、开车门等等。随着越来越多功能的加入，大家对于智能手表的使用越发频繁，与之对应的，用户也对智能手表能的续航以及设计有了更高的要求。

　　作为引领可穿戴设备领域创新的高通公司，在过去的5年来，他们在多个可穿戴设备细分市场耕耘。7月20日，高通技术公司正式推出全新顶级可穿戴平台——第一代骁龙W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。全新升级后的平台带来了更出色的性能和功耗表现，为可穿戴设备带来持久电池续航和轻薄创新设计。通过采用全新平台，制造商可以为下一代联网可穿戴设备提供超低功耗和突破性性能，并且为持续增长且细分的可穿戴设备市场实现产品规模化和差异化。

　　旗舰级骁龙W5+可穿戴平台与前代4100平台相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30%，将赋能可穿戴设备制造商打造消费者期待的差异化体验。这一专为可穿戴设备打造的平台采用混合架构，包括一颗4纳米系统级芯片（SoC）和一颗22纳米高度集成的始终开启（AON）协处理器。它融合了一系列平台创新，包括全新的超低功耗蓝牙5.3架构，以及面向Wi-Fi、全球导航卫星系统(GNSS)和音频的低功率岛，并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。

　　第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台采用一颗4纳米系统级芯片（SoC）和一颗22纳米高度集成的始终开启（AON）协处理器的架构，可以有效地分配任务，用不同的核心处理不同的任务负载。大核SoC和协处理器是专门为可穿戴设备打造的两款全新芯片，其中4纳米系统芯片面向Wear OS和AOSP操作系统研发，会承担如通信、LTE、调制解调器等功能，并执行Android应用的运行，比如摄像头和射频的处理任务都会使用到这颗大核；而协处理器是基于FreeRTOS系统，集成了更多功能，包括AOD显示、运动健康传感器、以及这一代新加入的对音频处理和通知推送等功能的支持。

　　详细配置部分，大核心采用1.7GHz四核Cortex A53架构，支持LPDDR4X内存，1GHz GPU，支持双ISP的摄像头设计。协处理器采用Cortex M55架构，搭载2.5D GPU，拥有HiFi5 DSP，也集成了蓝牙5.3以及Wi-Fi模块。最重要的是，还有一个用于机器学习的U55核心进行传感器的算法处理任务。在强大的硬件能力下，可以支持更多应用，满足更多新需求。

　　除了在SoC端引入了增强型混合架构以外，高通还为W5+平台增加了低功耗蓝牙架构、低功率岛的设计理念以及低功耗状态。升级到了蓝牙5.3，并且将蓝牙从大核转移到了协处理器上，得益于小核的低功耗架构，使用时可以确保蓝牙始终开启。低功率岛的设计架构的作用就是将GPS、Wi-Fi、音频等不同的功能模块进行分别供电，避免浪费电量，最大程度降低功耗。低功耗状态是高通的创新设计，通过引入了深度睡眠和休眠这两个工作机制达到更好的功耗控制，在深度睡眠模式下，将所有与安卓相关的内容存放到RAM里，将大核做断电处理，最大程度降低了运行功耗。另外还可以让系统内容进入休眠模式，整体功耗会小于0.5mA，达到节能的目的。

　　在典型用例下，第一代骁龙W5+可穿戴平台相比骁龙4100+功耗可降低30%到60%。比如后台通知，如手机端收到微信消息时，会推送到手表端，上一代平台会消耗6mA左右电量，而第一代骁龙W5+可穿戴平台仅消耗2.6mA，整整降低了57%。

　　除此以外，智能穿戴手表日常使用最频繁的运动健康侦测和追踪也被放在了低功耗的协处理器上，可以极大地降低功耗。运动健身、安稳睡眠、安全监测，以及心电图、血氧、睡眠监测、心率监测、跌倒侦测等算法都是由协处理器的U55机器学习核心进行处理，以确保其在低功耗模式下运行。

　　此次骁龙W5+平台的体积相比骁龙4100+的128mm2缩小到了90mm2，尺寸下降30%。芯片组部分，骁龙W5+集成度也得到了很大提升，面积节省了35%左右。最后，在核心PCB板层面，整体面积可缩小40%。这样可以让手表变得更小，ID设计更容易，手表厚度进一步降低，再配合高通全球统一的调制解调器SKU，可以让OEM更灵活地打造新的产品。

　　全新骁龙W5+和骁龙W5可穿戴平台专门面向下一代可穿戴设备打造，通过提供超低功耗、突破性能和高集成度封装，高通此次还在在成熟的混合架构基础上增加了深度睡眠和休眠状态等低功耗创新特性，保证用户体验的同时也提供了持久的电池续航。高通技术公司还发布了分别由仁宝电脑与和硕打造的两款参考设计，展示了全新的平台功能和与生态合作伙伴的协作，助力客户加速产品开发进程。