8月26号，在今天举行的2020世界半导体大会上，台积电有限公司总经理罗镇球在大会上透漏，2021年市面上就可以看到3nm的产品，并计划在2022年实现3nm大规模量产。另外台积电方面还展示了5nm芯片强悍的性能，表示苹果iPhone 12全系都将会用上。

　　据著名硬件评测网站AnandTech提供的芯片升级图表显示，5nm工艺相比与7nm工艺，在保持芯片性能不变的情况下，功耗能降低30%，或者将性能提高15%但保持电耗不变，而更多的是在两者之间寻找一个平衡点。不过苹果更看重处理器性能的改善，今年的A14芯片作为首批基于台积电5nm工艺打造的芯片组，与上一代的A13芯片相比，性能至少能提升15%以上，功耗将降低30%。

　　另外，台积电也同时在快速推进3nm制程工艺技术，与5nm工艺相比电耗上能够降低25%~30%，性能方面提升10%~15%。最快的话2021年就会有采用3nm工艺制程的芯片面世，并且将在2022年下半年进入大规模量产阶段。

　　目前大约有140个产品使用台积电7nm工艺在进行生产，同时，台积电还将持续投入7nm+和6nm工艺，今年的骁龙865以及天玑1000等芯片均基于7nm工艺打造，而即将面世的麒麟9000、骁龙875等，都会采用较新的5nm工艺，这些产品实际的性能表现也是越发令人期待。据说9月3号华为将发布麒麟9000芯片，这或许是最快面世的5nm芯片，让我们一同关注吧。