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高通正在开发一款新型智能手表芯片:4核A53 12nm

  7月10日消息,据外媒Alan Friedman 报道,高通公司正在开发新型可穿戴智能手表芯片,该芯片可能会被命名为骁龙Wear 429/Wear 2700。

  目前大多数可穿戴智能设备所使用的还是两年前高通推出的骁龙Wear 2100 芯片,其具备4个A7核心和Adreno 304GPU,主频最高1.2GHz,支持LPDDR3-400内存,但这是一款比较老旧的芯片,而目前高通的手机处理器ARM 架构芯片已用上Cortex-A53核心。另外,Wear 2100 采用28nm工艺制程,而高通目前用在手机上的芯片采用7nm——14nm 工艺制程。相比较而言,Wear 429/ Wear 2700 会比Wear 2100 更强大,更省电。

  据了解,本次的高通可穿戴芯片Wear 429/Wear 2700由四颗Cortex A53 核心组成,提供64位支持, CPU 时钟频率预计2.0GHz ,工艺制程为12 nm,支持蓝牙5.0、eMMC 5.1,该芯片还具有省电功能。此外,高通公司有可能将骁龙429的所有功能都整合到可穿戴芯片中。

  报道称,高通正在测试Wear 429/Wear2700芯片,包括对其1GB的LPDDR3 RAM和8GB eMMC存储的测试。据了解,目前这款正在开发的高通可穿戴芯片可能要等到明年才会正式亮相,因此有关这颗芯片的细节还有待进一步了解。

  本文编辑:孔霞莉

  图片来源:网络

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