如果留意过去几年中国半导体领域发生的大型海外并购，对北京建广资产管理有限公司这个名字肯定不陌生。2013年至2016年作为国家队的建广资产连续完成了多起海外投资和收购，总投资金额近50亿美金，是目前国内在半导体集成电路领域资本投入额最大的金融机构之一。

　　2017年，尤其是美国新总统特朗普上台以来，美日欧等发达国家对我国半导体领域海外投资的监管和审查日益收紧，中资海外投资与并购项目频频受阻。在此当下回看国家队建广资产操盘的几桩大型交易的成功，就显得弥足珍贵，而其中的经验也值得借鉴和思考。

　　近日，中关村融信金融信息化产业联盟(“融信联盟”)主办的核心技术产业与全球化高峰论坛在苏州市相城区成功举办。该论坛邀请到了政府，海内外企业、金融机构、科研院所等多位重量级嘉宾参加，参会人数超过500人。建广资产作为联盟理事单位，在会上参与了多项合作的签约仪式。其合作伙伴包括了国开金融有限责任公司、美国RJR技术公司、同济大学和瑞能半导体有限公司等。签约内容涵盖了投资RJR和在中国合资建厂、以及与高校、高科技企业建立联合实验室等。记者发现，作为国家队的建广资产在包括半导体集成电路、5G和移动通讯等核心技术产业多个领域，都有积极的参与。这其中有一个主题是围绕半导体功率、射频(RF)芯片和材料，而建广收购的海外公司之一的Ampleon，正是专注于半导体射频功率领域。

　　Ampleon公司总部位于荷兰奈梅亨(Nijmegen)，有着50多年的产品创新和卓越工程实力，其前身是恩智浦(NXP Semiconductors)的射频业务部门，在建广收购该业务前，其细分领域的市场份额已位居全球第二。Ampleon公司现拥有员工1,250名，在全球有16个工程技术、销售和制造设施，其业务涵盖无线基础设施、广播、工业、科学和医疗、航空航天和国防等主要传统市场，还包括了新兴的RF能源市场，如射频加热微波炉、等离子照明和车用等离子点火器等。2016年10月，Ampleon全资子公司埃赋隆半导体(合肥)有限公司在合肥高新技术产业开发区创新产业园正式开业，将作为Ampleon公司在中国区的研发和销售中心，致力于在射频技术等领域的创新和研发。

　　本次与建广签约合资建厂的RJR技术公司，是一家专注于提供射频器件封装技术和材料的公司。其总部位于美国加利福利亚，主要客户包括Ampleon、恩智浦和美国MACOM，其中Ampleon贡献了其超过50%的营收。RJR公司的主打产品基于空腔塑封(ACP)技术，该技术的性能和成本均大大优于竞品，目前在世界上处于领先地位。据称使用该技术可使Ampleon公司总成本降低2个百分点，一年可节省超过250万美元。该产品和技术也通过了另一大客户恩智浦的验证，并于2017年开始全面推向市场。建广与RJR的合资厂项目若成功落地国内，将提高我国在射频封测领域的产品和技术实力，增强我国射频能源产业在国际上的话语权。

　　Ampleon业务中另一具有爆发性潜力的增长点是消费级射频能源市场。比如利用射频技术的小型微波炉，采用12V供电，既适合小空间内家用，也是小巧的车载便携产品，能够实现200W均匀加热。当下，外出露营、野游已经成为越来越多城市家庭喜爱的休闲方式，小型射频微波炉便于携带，可使用车载电源供电，有着广阔的市场前景。此外，Ampleon还与美的合作开发了针对铁路和集装箱卡车等需要在颠簸路途中进行加热的大型固态微波炉。相较于传统微波炉磁控管易损坏，以及在高工作电压下损坏后的自燃危险相比，Ampleon射频发射器具有优异的抗震性能，非常适合在交通工具上使用，且寿命更长。此外，固态加热方式可以对输出功率、位置和频率进行精准控制，实现更均匀的加热效果。举个形象的例子，大部分人都可能经历过传统微波炉加热时爆米花乱飞、把鸡烤糊、或者食物加热不均匀又凉又烫嘴的窘况，有了射频微波炉就可以完全避免以上窘况。

　　为满足上述消费级射频能源市场的巨大潜在需求，Ampleon公司正考虑加大在射频模组和集成设备业务领域的投入，建立新的研发和销售团队，新建包括射频照明、射频解冻、射频工业加热、商用和民用射频固态微波炉在内的五条业务线。这些业务将与合肥当地已经建成的消费级白牌家电产业集群，将形成巨大的产业协同效应。而Ampleon后续计划进入的等离子照明和汽车点火器等业务，是将来智能城市的重要应用场景，同时符合国家节能和绿色制造主题，也将得到位于合肥的中国科学院等离子体物理研究所等科研院所的强大人才和技术支持。

　　此次签约仪式中另一项是建广与同济大学设立联合实验室，共同推动产学研合作。而此次高峰论坛上，欧洲微电子研究中心IMEC工程部的总经理Peter Lemmens受邀作为演讲嘉宾，也可见类似合作不仅局限于国内，而是已延伸至全球各地。这些合作应可为建广已投项目和融信联盟平台上的合作项目提供好的人才、技术和研发支持。

　　半导体射频领域的下一个热点是氮化镓(GaN)材料和技术。GaN也被誉为“终极半导体”材料，有着较好的反应速度和高功率特性，特别适合用来制作射频功率器件，同时也是相控阵雷达、无人机等军工领域的关键材料。随着5G时代的来临，电信基台设备将面临大规模升级，小型基地台将会有进一步的布建，GaN相关材料和器件生产商将成为主要受益者。然而目前GaN外延片和芯片的生产和制备技术，主要掌握在美日欧和我国台湾地区企业手中。据了解，建广已经开始联合国内相关科研院所和单位，进行GaN产品的开发和产能的布局。这项合作将会推动我国GaN技术的发展，同时具有打破发达国家封锁，占领核心技术领域制高点的重要意义。

　　通过以上的整理，建广资产对Ampleon的收购，并不局限于纯粹的财务投资和资本运作，而是致力于在公司周边打造射频新能源生态链，利用优势技术储备支持射频能源模组和设备集成，以协同合肥已有的庞大上游白牌家电厂商，开拓新的消费类射频能源产品和市场，下游则藉由合资建厂引进先进封装材料和技术，优化成本。与此同时，着眼于下一代半导体材料，建立国内领先的氮化镓芯片生产基地，打造四位一体的完整产业链协同体系和互为支持的生态系统。

　　记者认为，建广资产围绕已收购公司打造上下游产业链的战略是非常值得参考和借鉴的。半导体集成电路产业是一个需要巨大投资的产业，国家和地方政府的资金需要既懂技术又懂金融的专业人士提供建议、进行协调、统筹和合理的引导。半导体功率、射频技术和芯片不仅在5G和移动通讯领域有巨大商机，同时也是航空航天和军工领域必不可少的国家核心竞争力，尤其是以氮化镓为代表的新一代化合物半导体技术，面临着外部封锁的巨大压力和风险，相关产业和企业必须加速获取相关技术，同时加强自主研发，两条腿走路。发起此次核心技术产业峰会的融信联盟会是一个很好的平台，连接政府、高科技企业、金融机构、高校和科研机构，聚集优势资源，在我国半导体集成电路亟待发展的关键领域，集中力量，实施快速定点突破。