【IT168 资讯】2016年2月10日，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商莱迪思半导体公司宣布低，功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容，使得OEM厂商能够实现无缝升级，满足工业、通信和消费电子等市场上不断变化的接口需求。

ECP5-5G

　　莱迪思的ECP5-5G产品系列独家支持5G SERDES和高达85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封装。ECP5-5G器件支持多种5G协议，包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。该产品系列可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的连接，支持的应用包括摄像头、显示器、游戏平台、小型蜂窝和低端路由器等。软件、样片、软IP以及硬件开发板等丰富资源可按需提供。

ECP5 12K

　　ECP5 12K器件为实现常见的接口桥接功能提供可编程IO支持，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。该器件对成本进行了优化，整合逻辑、存储器和DSP资源，可用于各类应用中额外的预处理和后期处理功能，包括LED控制器、机械视觉、马达控制等应用。软件和样片可按需提供。

　　莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示：“我们的ECP5 FPGA产品系列是经过市场验证的理想解决方案，可满足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各类应用对于灵活互连功能的需求。全新的ECP5-5G和 ECP5 12K器件将帮助我们的客户保持差异化优势，同时加快下一代产品设计的上市进程。”