5月12日，北京君正在深圳南山科兴科学园召开“芯系物联，智能无限——北京君正‘芯’时代策略发布会”，会上不仅会带来多款最新产品，同时也发布公司未来策略。

　　与其他芯片厂商相比，北京君正很早就开始了穿戴式的布局，在国内有大量的可穿戴方案应用。此次发布会上，北京君正重点发布了基于M200处理器的全套解决方案。M200是君正2014年推出的一款针对智能手表和智能眼镜的高端定制芯片，采用40nm制程，32位XBurst双核设计，运行功耗更低。支持高效能、低功耗，支持3D图形加速，720p摄像压缩以及语音唤醒功能，支持MIPI图像显示和采集接口，同时具备ISP图像处理功能，存储器接口支持LPDDR2。而它的身材却十分娇小，BGA封装尺寸仅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，适用于任何可穿戴设备。它最大的优点就是低功耗，M200采用的低功耗技术可以提供更长的待机时间。正常使用，可以一周不用充电。而新增的语音唤醒功能则大大提升了与可穿戴设备的交互体验。

　　深圳锐动公司的研发的X3智能手表作为使用M200方案的第一批产品之一，在此次发布会上进行了重点展示。

　　锐动X3采用了全金属材质，配置3D弧形触摸屏，且整机厚度仅有9.5毫米。

　　锐动X3 配备业界最高分辨率的32*320 IPS显示屏，支持语音唤醒，安卓和IOS信息推送，心率计，指南针，抬手显示，姿态识别，睡眠监测众多功能，而且还搭配专门的APP Market，用户可以在应用市场中下载多个专门针对于X3进行优化和适配的应用程序。

　　目前锐动的下一款使用M200处理器的圆表方案Y3也在开发中，届时会使用腾讯与君正合作开发的TOS+系统，该系统在接口和软件的丰富程度上会有本质的提升。

　　这次发布会上，深圳锐动智能手表展台前人头攒动，不少圈内人士对锐动X3表现出浓厚的兴趣，并君正M200方案的系统功能表示赞许。

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