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打破硬创新困境 英特尔硬享公社再发力

  2014年,是中国智能硬件十分热闹的一年,就在刚刚结束的CES上,中国“代表团”也大放异彩,1200多家中国企业参展,除了BAT、小米、海尔等电子巨头,还有如Goasht、土曼手表、kisslink等大量新锐产品集体亮相。匆匆来临的2015年,相信热闹不但不会停止,而是会持续升温,干的人越来越多,革命队伍的洪流越来越大,行业一步一步地在往前进,经历繁荣、洗牌、格局初现。

打破硬创新困境 英特尔硬享公社再发力

  胎死腹中,硬创新生力的困境

  在2015年的智能硬件大潮中,科技巨头做平台,引领硬件行业发展,但大量创业公司、Maker在集中精力挖掘和满足各种被忽视但需求强劲的用户痛点,提升用户体验,更多的产品从小众极客人群中脱颖而出。这些针对各种细分和小众市场而产生的小而美的智能硬件产品是逐渐改变目前智能硬件领域手环、手表的同质化竞争以及山寨化现象的重要力量,将成为智能硬件真正繁荣的关键。越来越多国内智能硬件创业者从草根团队发展成为估值过亿的公司足以说明这个问题。

  但是, 理想很丰满,现实却往往很骨感。作为创新创业新生力的小型团队和草根创客,想法、创意、用户痛点都不缺,但实现起来并不如想象的那么容易。相对于互联网产品而言,硬件创业的门槛相对较高,从资金筹集、供应链把控、产品设计、软硬件结合、进入市场等等,每一步都是对创业者的艰苦考验,跨过去了,不一定成功,没跨过去,则注定是“灭顶之灾”。甚至,很多改变世界的产品其实都处在一个尴尬的境地——还没出生就被扼杀在了摇篮之中。很多创意由于缺乏资金、技术、供应链等相关资源及支持,困在0-1的环节,被迫流产,根本连面世的机会都没有。

  平台竞合,为共同寻找和扶持创新力量携手

  大公司做平台,小公司做产品已是业界公认的未来格局和共识。但各家都清楚,任何一家想单打独斗,搭建生态体系其实都不能完全做到,所以强强联手是一致趋势。但平台频出的另一面,却是各自基于利益的短时恋爱关系,并不能建立真正的智能硬件生态体系,解决硬创团队从idea到量产上市的全程孵化服务。

  作为硬件领域的巨头英特尔,在此次CES上一方面显示自己继续坚持为正在兴起的可穿戴、机器人、物联网等新兴领域输出计算能力与创新,另一方面也在努力扶持和寻找“明日之星”。近两年来,英特尔通过各种创客大赛寻找优秀创意和团队,给予资源、资金、技术系统等支持,并将产品真正推上世界舞台。比如科再奇在CES演讲时介绍的可穿戴相机Nixie就是2014年英特尔“可穿戴创想挑战赛”的获奖作品。

  在中国,英特尔也建立了专门服务硬创团队和创客的平台“英特尔硬享公社”,为其提供从资金、技术系统到量产推广的全产业链资源支持,并通过各类形式寻找新生创客力量。2015年,英特尔硬享公社再次发力,将于1月16日在北京创客空间正式启动“英特尔硬享公社Edison”大赛。

  这次大赛英特尔将与腾讯QQ物联、百度、京东众筹、富士康InnoConn等互联网及硬件巨头强强联手,并联合了科技50、机智云、太火鸟、亿觅、洛可可、联想之星、戈壁创投、梧桐树资本、志成资本、经纬中国、北京创客空间、深圳柴火空间以及3W传播等硬创产业链各个链条上的高手以及众多的投资机构加入,搭建了一条硬创者们梦寐以求的从Idea到量产的全产业链服务和支持。不仅为草根团队和创客解决从设计,生产到产品推广等所有困境,创造实现梦想的机会,并计划将优秀项目送上Intel IDF(英特尔开发者大会)的国际舞台。

  项目报名时间:2015.1.16-2015.3.1

  项目报名入口:“英特尔中国在线”微信公众号

打破硬创新困境 英特尔硬享公社再发力

  Edison产品众筹将于2015.1.17中午12点正式登陆京东众筹。

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